一直有消息稱，蘋果計劃在今年晚些時候推出A17 Bionic和M3，這將是首批採用台積電（TSMC）3nm工藝的芯片。不過近期有報告稱，台積電3nm工藝遇到了一些問題，不能完全滿足蘋果需求。

據Wccftech 報道 ，台積電3nm工藝似乎在工具和產量方面似乎受限，一直無法提高產量，而且良品率也遇到些問題，傳聞A17 Bionic和M3芯片的良品率約為55%，台積電計劃每個季度將良品率提高5%左右。此前就有 消息 稱，蘋果降低了A17 Bionic的性能目標，以提高良品率並壓低成本。

有分析師表示，由於A17 Bionic和M3的尺寸不同，每塊晶圓上的芯片數量也不一樣。A17 Bionic大概需要82個掩膜層，芯片尺寸在100至110平方毫米內，每片晶圓上大概有620個芯片。M3比A17 Bionic要更大一些，芯片尺寸在135至150平方毫米內，每片晶圓上大概有450個芯片。台積電希望能進一步提升良品率，從現在的55%提高到70%。

目前台積電3nm工藝最大的障礙是要確保來自不同供應商的昂貴設備和工具能夠發揮最大作用，似乎現在用起來多少都有些問題，從而導致效率下降，使得3nm芯片在生產上很掙扎。台積電當下的主要目標還是要優化生產，由於新一代iPhone 15系列智能手機出貨量較大，蘋果對A17 Bionic需求量也較高，台積電3nm芯片產量需要儘快爬升才能應付。