高通近期放棄了三星代工高端驍龍8系列芯片，目前第二代驍龍8芯片採用的是台積電4nm工藝，即便今年即將到來的第三代驍龍8芯片，也會繼續選擇台積電代工，過去多款芯片證明，至少這個時期台積電的工藝更勝一籌。不過這並不代表高通完全棄用三星，有消息稱，雙方正在為未來驍龍8芯片是否重新合作進行探索。

三星在去年宣佈量產3nm GAA工藝，不過一直缺乏合作的廠商。最新的報告顯示，3nm GAA工藝在量產方面的表現不錯，在過去幾個月裏取得一些進步，這也為三星和高通的合作打下基礎。近日有網友 透露 ，高通未來驍龍8平台或採用雙代工廠策略，分別為台積電N3E工藝和三星的3nm GAA工藝。

據瞭解，該計劃最快有可能在2024年年初實現，常規版本的第四代驍龍8芯片採用台積電N3E工藝製造，而三星3nm GAA工藝製造的版本有可能稱為“Snapdragon 8 Gen 4 for Galaxy”，專門用於Galaxy S25系列智能手機。

傳言台積電3nm製程現階段的報價較高，使得暫時僅有蘋果下單，高通和聯發科都沒有跟進。從高通的商業角度來看，節約成本是最重要的事，相信重新與三星在高端驍龍8系列芯片上建立聯繫，也是出於多方因素考慮。