過去幾年裏，三星在晶圓代工方面與台積電（TSMC）的差距越來越大。其在芯片生產上遇到了不少問題，比如穩定的良品率，導致像英偉達和高通這樣的大客户，在新一代高端芯片訂單上都轉向了競爭對手。不過近期三星在4nm工藝上取得了一系列的進展，使得芯片設計公司對其先進工藝再次產生了興趣，增大了合作的可能性。

據Wccftech 報道 ，AMD已經和三星簽約，將部分4nm芯片訂單從台積電轉移過去。傳聞AMD正在調整代號Phoenix的Ryzen 7040系列的設計，以適應三星的4nm工藝。目前該款芯片因錯過了時間表，從4月推遲到5月，使得台積電晶圓廠的4nm芯片生產線正在以最大產能運轉，儘可能地完成未按時間分配好的訂單。

轉向三星也留給了AMD更多的可能性和可擴展性，過去由於蘋果、高通和英偉達等大客户都選擇台積電4nm工藝，使得AMD與台積電在產能分配和議價方面的空間比較有限。最近有 消息 指出，高通未來驍龍8平台或採用雙代工廠策略，分別為台積電N3E工藝和三星的3nm GAA工藝，AMD有可能效仿高通這一做法。

除了高通，谷歌也將委託三星代工新一代Tensor G3，採用4LPP工藝，對於可能即將到來的Exynos 2400，會選擇更為先進且高效的4LPP+工藝。有傳言稱，AMD可能也會選擇4LPP+工藝。