此前有 報道 稱，台積電（TSMC）已確立德國建廠模式，將與全球最大的汽車零部件供應商博世合作，在德累斯頓建設新晶圓廠。據稱，博世承諾會承擔人力、工會和生產效率等方面的責任風險。

據相關媒體 報道 ，台積電正就對德國投資建廠所需的大量投資進行談判，最快會在8月通過建廠方案，其歐洲首座晶圓廠將採用面向汽車芯片使用的28nm特殊製程。知情人士稱，台積電參與的新項目投資金額約為100億歐元（約合110億美元）。為了匹配這一金額，吸引戰略投資，歐盟委員會將會對相關國家補貼開綠燈。

據瞭解，除了博世以外，台積電還會與恩智浦半導體、英飛凌合作，為晶圓廠提供廣泛的基礎，分散投資的風險。這些合作伙伴將幫助台積電規劃和籌集國家援補貼資金，取得當地政府在水電、土地和減税等各方面的政策優惠，整個項目的預算至少為70億歐元，總投資可能接近100億歐元。在鉅額補貼之下，台積電和其合作伙伴的計劃很難被拒絕。

雖然PC玩家對28nm製程嗤之以鼻，不過日常生活裏使用的芯片不少採用的製程甚至比28nm還老舊。事實上，台積電大力鼓勵使用成熟製程的客户，將芯片的製程提升至28nm的水平。台積電非常謹慎，即便談判深入到接近達成協議的階段，也不排除出現其他變數，最終讓計劃落空。