儘管現階段台積電（TSMC）仍保持着先進工藝方面的領先又是，但隨着全球經濟放緩、半導體行業不景氣、先進製程價格昂貴、消費市場需求疲軟等因素影響，客户開始減緩投片下單，這很可能讓台積電難以達成其成長目標。

據Digitimes 報道 ，除了最大客户蘋果以外，像高通、聯發科、英偉達和AMD等台積電大客户，皆修改了原定的計劃，推遲採用3nm及其以下的先進工藝。其中AMD消費級芯片直到2025年仍會停留在4nm及其以上工藝，最早採用3nm工藝的是EPYC服務器處理器，也要等到2024年下半年，原計劃採用2nm工藝的Zen 6架構處理器最快要到2026年才會登場。英偉達仍在做評估，應該要到2025年才會進入3nm製程節點。

最新的 消息 稱，蘋果不打算在今年發佈M3芯片，要等到2024年。蘋果今年將發佈新一代iPhone 15系列智能手機，高端型號上應該會採用台積電3nm工藝製造的A17 Bionic，如果新款iPhone機型的銷售也未能達到預期，恐怕會對台積電的運營造成進一步衝擊。

由於市場對其3nm產能、良品率、成本等疑慮只增不減，最近台積電再次 強調 了其3nm和2nm計劃。台積電今年將推出改進的N3E工藝，成本更低，有着更好的經濟效益，接下來會在3nm製程節點提供更廣泛的產品組合，包括N3P、N3X和N3AE，以滿足不同客户的多樣化需求。

有半導體從業人員表示，過去一年多裏，台積電3nm工藝爭議並不少，除了量產時間推遲，客户對新工藝的良品率、效能和價格等方面都有顧慮，而且今年下半年的市場供需情況並不樂觀，甚至蘋果都已受到了影響。