出於各種因素，目前台積電（TSMC）在全球各地都在新建或擴建晶圓廠，成本上並不划算，都非常依賴於當地政府在水電、土地和減税等各方面的政策優惠。如果項目最終的成本超出了預期，或者運營時有額外的成本付出，最終都會轉嫁到客户身上。

據DigiTimes 報道 ，台積電位於美國和日本的新建晶圓廠預計會在2024年年底開始投入使用，目前已經開始和客户討論訂單和報價。有業內人士表示，台積電美國廠採用4/5nm工藝生產的芯片，價格比中國台灣地區的晶圓廠高出20%到30%，而日本廠雖然開始以成熟的22/28nm工藝生產，但價格也會高出10%到15%。

更高的成本肯定會影響訂單量，同時也削弱了競爭的優勢，未來台積電美國廠有可能承接的是對價格不太敏感的芯片。台積電日本廠的情況則好一些，與當地客户的談判比較順利，這主要得益於當地政府提供了更多的扶持政策。

鑑於美國和日本的新建晶圓廠運營成本較高，台積電已有多次抱怨，為了維持53%的毛利率目標，加價也是難免的。隨着三星5nm及以下工藝在良品率上的進步，不少廠商都計劃轉移一些訂單到三星，以便在產能和成本控制上更加靈活。傳聞AMD和高通考慮選擇三星代工，而英偉達可能轉向英特爾的代工服務。

台積電最大的客户是蘋果，佔據了其四分之一的收入，可以享受20%到30%的折扣優惠。這歸功於蘋果在台積電推進工藝研發和技術突破上的緊密合作，而且蘋果往往是第一個敢於採用最新制程節點的企業，願意支付額外的費用和承擔更大的風險。