近日，聯發科（MediaTek） 推出 了天璣9200+（Density 9200+），進一步豐富了產品線。這款承襲天璣9200的芯片雖然性能上更強，不過在近期高通一連串猛烈攻勢面前，估計作用不會太大。

顯然要想重新衝擊頂級市場，聯發科需要芯片性能上有質的飛躍。據Notebookcheck 報道 ，聯發科正在推進新一代旗艦5G移動平台的開發工作，新款天璣9300計劃在2023年10月推出。按照之前的説法，將採用台積電N4P工藝製造。

據瞭解，天璣9300的CPU部分將採用2+4+2的三叢設計，分別為兩個Cortex-X4超大核，四個Cortex-A7xx大核和兩個Cortex-A5xx小核，暫時還不清楚這些內核具體的頻率。此外，GPU部分仍然是個迷，或許會採用Immortalis-G720，提供更好的性能。

如果聯發科決心在天璣9300上採用兩個Cortex-X4內核，意味着會有較高的發熱量，最終不得不調整頻率，以將功耗保持合適的水平。同時如何更好地平衡工作負載也是個問題，要不是隻有紙面規格，卻不能發揮其最大性能。

傳聞高通也有類似的煩惱，可能在第3代驍龍8平台上推出兩種版本，一種CPU與天璣9300一樣為2+4+2的三叢設計，另外一種CPU採用1+5+2的三叢設計，兩者都採用台積電N4P工藝製造。選用同樣的製造工藝，意味着高通和聯發科處於一個更為公平的競爭環境。