後摩智能 宣佈 ，推出國內首款存算一體智駕芯片：鴻途H30。其採用了12nm工藝製造，物理算力達到了256TOPS@INT8，典型功耗35W，整個SoC能效比達到了7.3Tops / W，6月份開始給Alpha客户送測，這讓後摩智能成為國內率先落地存算一體大算力AI芯片的公司。

後摩智能創始人兼CEO吳強表示：“2年前，後摩智能成立，我們堅定地選擇以存算一體的底層架構創新，來實現 AI 計算效率的極致突破。存算一體架構將存儲和計算功能融合，比傳統架構更接近人腦的計算方式，具備遠高於傳統方式的計算效率。”

為了充分發揮存算一體帶來的高計算效率，後摩智能面向智能駕駛場景打造了基於天樞架構的專用IPU，採用多核、多硬件線程的方式擴展算力，實現了計算效率與算力靈活擴展的完美均衡，AI計算可以在核內完成端到端處理，保證了通用性。這使得鴻途H30具備了高計算效率、低計算延時以及低工藝依賴等特點，並實現了2倍性能提升，同時功耗降低了50%。

後摩智能還同步推出了名為“力馭”的智能駕駛硬件平台，基於鴻途H30芯片打造，CPU算力達到200 Kdmips，AI算力達到256TOPS，支持多傳感器輸入，功耗僅為85W。同時後摩智能還自主研發了名為“後摩大道”的軟件開發工具鏈，支持PyTorch、TensorFlow 、ONNX等主流開源框架，編程兼容CUDA前端語法，同時支持SIMD和SIMT兩種編程模型，兼顧運行效率和開發效率。

後摩智能聯合創始人陳亮表示，第二代天璇架構已經在研發中，將採用Mesh互聯結構，可根據應用場景的不同配置計算單元的數量，並開始規劃第三代天璣架構。據瞭解，後摩智能的第二代產品名為“鴻途H50”，將於2024年推出，支持客户2025年量產的車型。