此前就有 報道 稱，AMD計劃在2024年推出全新的Zen 5架構，帶來Ryzen 8000系列處理器。傳聞Zen 5架構產品可能會在2024年上半年發佈，甚至第一季度就會出現。

近日， PC Games Hardware 和 Moore's Law is Dead 分享了一些關於Ryzen 8000系列處理器的最新消息，AMD下一代桌面平台的內核代號“Nirvana”，將提供配備6核心到16核心的產品，性能的提升依賴於Zen 5架構的升級，核心集羣將採用名為“Eldora”的新款CCD設計。

由於提供的仍是6核心到16核心的產品，預計Ryzen 8000系列處理器的產品線佈置與現有的Ryzen 7000系列非常相像，也保持了與AM5平台的兼容。據稱，Ryzen 8000系列處理器的TDP依然為65W至170W，配備最多16MB的L2緩存和64MB的L3緩存，可能會採用台積電（TSMC）的N3E或N3P工藝製造。

到目前為止，還沒有出現Ryzen 8000X3D系列處理器的消息，不過根據AMD在去年6月的財務分析師日活動上公佈的CPU產品線路圖，同樣會提供帶有3D垂直緩存（3D V-Cache）技術的產品。有消息指出，Zen 5架構的產品最終發佈日期與台積電3/4nm工藝的生產供應有關，比如成本、產量和良品率等，這也是AMD一直沒有提供更為準確資料數據的原因之一。

有傳言稱，Zen 5架構與Zen 4架構相比，IPC可能會有20%到25%的提升，頻率方面會有2%到9%的提升。IPC的提升很大程度來自於緩存結構的改變，更大的緩存可以同時發送更多的指令。