近年來，三星在半導體制造技術上投入了鉅額資金，以追趕台積電（TSMC），併為客户提供各種可行的替代方案，希望可以搶奪移動到高性能計算芯片的訂單。2023年VLSI技術和電路研討會將於2023年6月11至16日在日本京都舉行，三星將介紹名為SF4X的工藝，也就是之前的4HPC，這是被設計用於HPC處理器的工藝。

據TomsHardware 報道 ，與適用於移動/筆記本電腦芯片低功耗設計的SF4（4LPP）不同，SF4X可以實現更高的頻率和效率，能支持更高性能所需要的更高電壓，其主要特點包括：

• 通過先進的SD應力工程、晶體管級DTCO（T-DTCO）和MOL方案，在降低23%功率情況下，實現10%性能提升。

• 提供新的HPC選項，包括ULVT、高速SRAM和高Vdd操作保證與新開發的MOL方案。得益於新的MOL方案，CPU最低電壓（Vmin）為60mV，關斷電流變化減少10%，保證在1V以上的高電壓（Vdd）操作而不降低性能，以及增強的SRAM工藝餘量。

SF4X是三星首個專門為HPC應用開發的工藝，表明了三星對於該市場前景的重視，未來HPC和5G以及AI將構成行業的三大趨勢，需求量會相當大。三星打算利用SF4X與台積電的N4P和N4X競爭，按照後者的計劃，N4P和N4X的發佈時間分別為2024年和2025年。不過僅根據晶圓代工廠的説法，現階段還很難確定哪種技術可以提供性能、功率、晶體管密度、效率和成本的最佳組合。