Intel曾經提出過經典的Tick-Tock規則，架構和工藝每隔兩年交替升級一次，但是工藝的升級到了14nm就卡住了，14nm當年也延誤了不少，到了10nm更是栽了個大跟斗，導致台積電直接追了上來，但現在他們嘗試恢復兩年升級一次工藝的節奏，2021年會推出7nm，而之後則是5nm、3nm、2nm和1.4nm。

來自 wikichip 的消息，在IEEE國際電子設備會議上，ASML首席執行官Martin van den Brink的演講中有一頁Intel未來工藝線路圖，它顯示了Intel今年有10nm，2021年的7nm和2023年5nm的發展和定義，到了2025年還有3nm，2027年會進化到2nm，而2029年，則會有1.4nm。

而每個節點之間，將會有工藝的改良版本+和++，這樣可以更好的發掘之前工藝節點的潛力，唯一例外的是現在的10nm，因為現在的10nm工藝準確來説應該是10nm+，最初期的10nm是那個只有少量出貨的Cannon Lake，明年會有10nm++，而2021年則是10nm+++，同年Intel也會推出7nm EUV工藝。

而且這張幻燈片上也有提到反向移植，他們設計芯片時會同時兼容新和舊兩種工藝，如果新工藝進展順利的話就直接使用新工藝生產，如果進展不順利的話只需要較少的時間使用交舊工藝的++版本生產新架構的處理器，這應該是Intel這幾年的慘痛經歷得出的教訓，Intel允許任何第一代7nm設計都可以反向移植到10nm+++，5nm的設計可以反向移植到7nm++，3nm可移植到5nm++等等。

目前已經確定Intel的下一個工藝節點7nm會使用EUV工藝，而去年的架構日上，Raja Koduri也透露過未來的5nm可能會從現有的FinFET技術轉移到全能門GAA技術，而且可能使用高NA EUV工藝，2023年也和ASML銷售高NA EUV光刻機的時間重疊，至於更先進的3nm、2nm和1.4nm工藝，Intel目前還處於尋路模式，和以往一樣Intel在尋找新材料、新晶體管設計等，現在談論他們還太早。