2020年10月13日（美國時間），國際半導體產業協會（ SEMI ）公佈了其對於2020年半導體用硅晶圓總體出貨量的年度預測。報告稱，2020年的半導體用硅晶圓總出貨面積將比上年增長2.4％，達到119.57億平方英寸。

除此之外，SEMI還預測2021年總出貨面積將超過歷史最高位，達到125.54億平方英寸，並且此後仍將繼續增長至2023年。

硅晶片是半導體的基礎材料，而半導體又實際上是所有電子產品（包括計算機，電信產品和消費電子產品）的重要組成部分。上圖中列出的數據為總電子級硅晶片，例如原始測試晶片和由晶片製造商運送給最終用户的外延硅晶片，但不包括未經拋光或回收的晶片。

SEMI市場研究和統計總監Clark Tseng表示：“ 2020年硅晶片的出貨量將受到地緣政治緊張局勢、全球半導體供應鏈的轉移以及新型冠狀病毒傳播的影響。隨着大流行加速數字化進程，公司及其服務方式正在世界範圍內發生變化，半導體產業正在復甦，我們預計在未來兩年內該產業將繼續增長。”

SEMI的統計數據顯示了半導體行業的全球復甦，費城半導體股票指數（SOX指數）是半導體行業的經濟指標，也創下了日內新高，並且越來越多的觀點認為，蓬勃發展的半導體市場將使晶圓製造商受益。