就像其他大型芯片設計公司一樣，AMD已經開始使用人工智能（AI）來設計芯片。事實上，AMD首席執行官蘇姿豐博士認為，隨着現代處理器的複雜性呈指數級增長，支持人工智能的工具最終將主導芯片的設計。

據DigiTimes 報道 ，近日蘇姿豐在上海舉行的2023年世界人工智能大會（WAIC）上表示，人工智能將主導芯片設計的某些領域，同時還強調了跨學科合作的必要性，以便在未來實現更好的硬件設計。

事實上，此前英偉達創始人兼首席執行官黃仁勛和AMD首席技術官Mark Papermaster都指出，芯片開發是人工智能理想的應用方向。目前AMD已經在半導體設計、測試和驗證中逐漸引入人工智能，經過優化佈局後，可獲得更好的性能和更低的能耗，而且還打算在未來芯片應用中更廣泛地使用生成式人工智能。同時人工智能也已經被用於驗證套件，以減少在芯片開發過程中，從概念到驗證和驗證階段檢測錯誤所需的時間。

人工智能在支持和輔助芯片設計方面，也發揮着越來越重要的作用。電子設計自動化（EDA）工具的三大領先廠商Ansys、Cadence和Synopsys都為其客户提供支持人工智能的軟件，相比之下，Synopsys似乎比競爭對手略勝一籌。早些時候，Synopsys已推出了首個由人工智能驅動的端到端EDA解決方案Synopsys.ai，開發人員能夠在芯片開發的各個階段使用人工智能，覆蓋架構的設計到製造。