聯發科（MediaTek） 宣佈 ，推出天璣6100+（Density 6100+），賦能主流5G設備。聯發科表示，新款SoC具有出色的能效表現，支持高清顯示、高刷新率、AI拍攝等先進功能，提供可靠穩定的Sub-6GHz 5G連接，助力普及低功耗長續航的5G移動體驗。

聯發科無線通信事業部副總經理陳俊宏表示：“全球各地都在加速5G落地，越來越多的主流移動設備支持新一代通訊連接技術，市場對移動芯片的需求愈發高漲。這次的天璣6000系列可助力設備製造商提高終端的性能和能效表現，實現技術升級以保持產品先進性，同時降本增效。”

天璣6100+採用了6nm工藝製造，CPU部分為2+6架構，包括兩個大核（Arm Cortex-A76）大核和六個小核（Arm Cortex-A55）；支持先進的影像技術和10億色顯示；支持90Hz-120Hz高刷新率；集成了支持3GPP Release 16標準的5G調制解調器，支持帶寬140MHz的5G雙載波聚合，支持MediaTek 5G省電技術UltraSave 3.0+，5G通信功耗降低20%；支持1.08億像素高清主攝和2K@30fps視頻錄製；AI焦外成像可助力終端拍攝出更精彩的人像和自拍，與虹軟科技（ArcSoft）合作的AI-Color技術可以充分釋放用户的創造力。

天璣6100+進一步豐富了聯發科的產品線，相關終端預計在2023年第三季度內上市。