近期有報道稱，隨着三星4nm工藝的良品率提升，現在傾向於將Exynos 2400放入到Galaxy S24系列上。三星很可能在明年Galaxy S24系列上重新啟用雙平台策略，屆時將分別會有搭載Exynos 2400和第3代驍龍8的版本，SoC具體變化取決於發售的地區。

據Wccftech 報道 ，最新的傳言稱，Exynos 2400將採用I-Cube封裝技術，屬於Fo-WLP（扇出型晶圓級封裝）的降級產物。不過三星還沒有決定Exynos 2400最終的規格和封裝方案，各部門仍在協商當中。

Fo-WLP可以性能及降低功耗，着着更小的封裝尺寸、更高的集成度，減少芯片的厚度，三星決定轉而採用I-Cube很可能是為了降低成本。三星的I-CubeTM是一種異構集成技術，可將一個或多個邏輯管芯（Logic Chip）和多個高帶寬內存芯片（HBM，High Bandwidth Memory）使用硅中介層，從而使多個芯片排列封裝在一個芯片裏。

據瞭解，Exynos 2400的CPU部分為1+2+3+4的四叢架構，包括一個超大核（Cortex-X4@3.10GHz）、兩個高頻大核（Cortex-A720@2.90GHz）、三個低頻大核（Cortex-A720@2.60GHz）和四個小核（Cortex-A520@1.80GHz），總共配置有10個核心。有泄露的初步測試成績顯示，相比於高通的第2代驍龍8（單核1556分/多核4987分），Exynos 2400的單核性能相當且多核性能佔優，有着更好的整體表現。