近日，華擎為旗下多款主板發佈了基於AGESA 1.0.0.7微碼的新beta版BIOS，增強了對DDR5的支持，包括了EXPO和XMP的內存模塊。該固件版本為“1.28.AS01[Beta]”，經過華擎優化後，有着更好的內存兼容性，可支持高頻DDR5內存模塊。

據Wccftech 報道 ，在華擎X670E Taichi主板上更新了BIOS以後進行測試，能穩定運行DDR5-7200內存模塊。從截圖上可以看到，RunMemtestPro測試裏，可以百分百零錯誤通過，前後連續正常運行了約1個小時。對於用户來説這是一件好事情，主板製造商通過各種措施提高了內存的穩定性，從而也讓主板運行時的穩定性提高了。

按照廠商的説法，新版BIOS將SoC電壓限制在1.3V，但是用户可以在低至1.2V的SoC電壓下運行DDR5-7200內存模塊，不但確保SoC電壓控制在AMD建議的安全範圍內，而且不像之前的beta版BIOS那樣，運行不了高頻DDR5內存模塊。

此前曾出現有關使用Ryzen 7000X3D系列CPU突然燒壞的報道，隨後AMD分發了新的AGESA，對AM5主板上的某些電源軌採取了措施，以防止CPU運行時超出其規格限制，其中不僅將SoC電壓限制在1.3V，而且還修改了與熱限制有關的PROCHOT Control和PROCHOT Deassertion Ramp Time兩項熱安全機制。不過部分主板廠商提供的BIOS，出現了包括EXPO內存超頻和兼容性在內的諸多問題，導致基於AGESA 1.0.0.7微碼構建的正式版BIOS一直沒有提供。