近日，AMD首席執行官蘇姿豐博士到訪中國台灣多家企業，為AMD下一階段的發展洽談合作，比如台積電（TSMC）的3nm工藝。此外，蘇姿豐博士還拜訪了祥碩（Asmedia），後者自2016年起就負責大量AMD芯片組的設計工作。
據Wccftech 報道 ，AMD準備在下一代AM5主板上原生支持USB4，有可能在新一代主板芯片組上與祥碩合作，採用祥碩的方案，讓桌面平台的產品變得更加完整。祥碩本身就有開發USB4主控芯片，而且有望在今年年底拿到USB-IF協會的認證，明年就會量產。
競爭對手英特爾早在第11代酷睿就開始對Thunderbolt 4（兼容USB4）提供支持，提供高達40Gbps的數據傳輸速度，目前無論桌面平台還是移動平台都有原生支持，已經較為完善。AMD從去年的Ryzen 6000系列移動處理器起，在移動平台上支持USB4，不過桌面平台一直沒有落實，主要依賴於第三方的解決方案，這會增加額外的成本。
| USB版本 | 最大傳輸速度 | 代號 | 最大輸出電流 |
| USB 1.0 | 1.5Mbps（0.192MB/s） | Low Speed | 5V/500mA |
| USB 1.1 | 12Mbps（1.5MB/s） | Full Speed | 5V/500mA |
| USB 2.0 | 480Mbps（60MB/s） | Hi-Speed | 5V/500mA |
| USB 3.0 | 5Gbps（625MB/s） | SuperSpeed | 5V/900mA |
| USB 3.1 (Gen 1) | 5Gbps（625MB/s） | SuperSpeed | 5V/900mA |
| USB 3.1 (Gen 2) | 10Gbps（1250MB/s） | SuperSpeed+ | 20V/5A |
| USB 3.2 (Gen 1) | 5Gbps（625MB/s） | SuperSpeed | 5V/900mA |
| USB 3.2 (Gen 2) | 10Gbps（1250MB/s） | SuperSpeed+ | 20V/5A |
| USB 3.2 (Gen 2×2) | 20Gbps（2500MB/s） | SuperSpeed+ | 20V/5A |
| USB4 1.0 | 40Gbps（5000MB/s） | 未知 | 48V/5A |
| USB4 2.0 | 80Gbps（10000MB/s） | 未知 | 48V/5A |
目前最新的USB4 v2.0規範，數據傳輸速度達到了80Gbps。
下一代AM5主板將將與Ryzen 8000系列處理器一起出現，預計會在明年到來。