台積電（TSMC）在近期的財報電話會議上表示，為了滿足對人工智能（AI）和高性能計算（HPC）的芯片需求，最近為CoWoS封裝訂購了額外的設備。或許是近期人工智能熱潮推高了銷售預期，無論台積電還是AMD，似乎對即將到來的Instinct  MI300系列GPU/APU的需求十分樂觀。

據DigiTimes 報道 ，隨着Instinct MI300系列的量產，CoWoS封裝產能短缺的狀況可能會加劇。有業內人士表示，台積電預計AMD新款數據中心產品對CoWoS封裝的需求會達到英偉達的一半，顯然這是一個相當樂觀的預期。要知道英偉達圍繞CUDA核心構建的軟件堆棧在人工智能和高性能計算佔據了主導地位，經過十幾年的苦心經營，目前擁有超過90%的計算加速卡市場。

除了英偉達和AMD，亞馬遜、博通和賽靈思等企業也陸續在其數據中心產品中採用CoWoS封裝，這也促使台積電為滿足生產需要儘快向CoWoS封裝下單訂購新設備。據瞭解，這類生產工具的交付時間不到6個月，台積電應該可以趕在年底前進一步提高產能。有消息稱，台積電計劃2023年底前將現有的CoWoS封裝產能從每月8000片提高到11000片，到2024年底時再進一步提高到14500片至16600片，這意味着至明年年底，CoWoS封裝產能有可能會提升一倍。

有分析師認為，台積電和AMD對於市場的需求過於樂觀，除非有突破性的進展，否則很難實現既定的目標。