高通公佈2023財年第三財季財報:手機芯片業務拖累業績,計劃裁員削減成本

近日,高通 公佈 了2023財年第三財季財報(截至2023年6月25日),季度營收為84.51億美元,相比上一財年同期的109.4億美元下降了23%;淨利潤為21.05億美元,相比上一財年同期的42.4億美元下降了52%;每股攤薄收益為1.6美元,相比上一財年同期的3.29美元下降了51%。由於高通負責銷售手機芯片的業務部門營收同比下降25%至52.6億美元,引發市場擔憂,從而導致股價應聲下跌。

顯然高通在2023財年第三財季的表現並不太理想,手機芯片業務是其佔比最高的一項,但因消費電子市場不景氣,安卓系統設備銷售低迷,拖累了整體表現,直接影響了業績。在高通負責銷售智能手機、汽車和其他智能設備芯片的QCT部門中,汽車芯片及其軟件是唯一的亮點,營收同比增長13%至4.34億美元,已連續11個季度取得了兩位數的同比漲幅,無奈佔高通總收入的比例太低,僅在5%左右,很難彌補其他業務的損失。

高通預計2023財年第四財季的營收在81億到89億美元之間,中間值為85億美元,對應的每股攤薄收益在1.37到1.57美元之間,中間值為1.47美元,兩者均低於分析師的預期(87.98億美元/1.97美元)。

基於目前市場形勢的高度不確定性,高通首席執行官克里斯蒂亞諾-阿蒙(Cristiano Amon)表示,將對市場預期持保守態度,並積極採取削減成本的措施,優先將資源分配給支持未來增長和業務多元化機遇的部分。根據高通向美國證券交易委員會(SEC)提交的季度報告中顯示,高通的削減成本行動很可能是要進行裁員,已調整了2.85億美元相關費用,其中絕大部分會是員工的遣散費用,預計本財年結束前執行完成。