此前就有 報道 稱，台積電（TSMC）已確立德國建廠模式，將與全球最大的汽車零部件供應商博世合作，在德累斯頓建設新晶圓廠，投資金額約為100億歐元，採用面向汽車芯片使用的28nm特殊製程。除了博世以外，台積電還會與恩智浦半導體、英飛凌合作，為晶圓廠提供廣泛的基礎，分散投資的風險。

據相關媒體 報道 ，台積電的董事會將於本週二正式批准在德國建廠，而當地政府已同意提供合計50億歐元補貼。台積電從2021年起就開始為當地設廠做評估，並與德國薩克森州政府討論相關事宜。預計在台積電董事會批准該合資方案後，就會透露有關政府補助的細節。

直到目前為止，台積電和德國政府都還沒有正式確認任何建廠計劃，不過台積電此前已表示，期待在當地建造一家生產微控制器的晶圓廠。據瞭解，博世將承擔人力、工會和生產效率等方面的責任風險，而恩智浦半導體和英飛凌則幫助台積電規劃和籌集政府的援補貼資金，取得當地政府在水電、土地和減税等各方面的政策優惠。

為了吸引科技領域的投資，貫徹半導體自主的戰略，歐盟委員會也對相關國家補貼大開綠燈。在鉅額補貼之下，台積電和其合作伙伴的計劃很難被拒絕。