Intel的首席架構師Raja Koduri下週將在三星的“高級代工生態系統”（SAFE）論壇會議上發表“2025年人工智能將增加1000倍計算能力”的演講。與此同時，Intel正在考慮將部分芯片外包給第三方晶圓廠生產。此前，Raja Koduri在推特上貼了一張去年到訪韓國三星金雄工廠的照片，引發了有關Intel將使用三星為其Xe顯卡芯片提供代工的傳言。這些傳聞在過去一般都並非真實，但Intel最近明確宣稱將把某些芯片外包生產，卻仍未透露該策略的詳細情況，這讓Koduri與三星最近的互動變得有趣起來。

Intel當前無疑正處於十字路口。得益於自身曾經先進的工藝，進行了近十年的市場統治之後，該公司其7nm製程節點的遇到了嚴重的延遲問題，迫使其考慮將一些基於新制程的產品外包給第三方代工廠，這是該公司第一次採取這種策略。但Intel目前仍未確定合作對象，首席執行官鮑勃·斯旺在該公司2020年第三季度的財報電話中的言論就證明了這一點。因此，我們有可能看到該公司使用台積電或三星代工廠為其生產下一代高端芯片，甚至可能與兩家同時合作。

斯旺表示，即使Intel將尋找第三方代工廠作為戰略合作伙伴，但他們仍將繼續開發自己的領先製程（儘管目前的計劃已經嚴重延遲）。目前也尚未確定將哪些芯片交由外部代工廠，但對Intel的產品能夠移植到台積電生產充滿信心。這也是Intel第一次比較明確的提及代工廠的信息，表明Intel已經與台積電展開了某種形式的合作。

新聞來源： tomshardware

但是目前仍需解決很多問題，而且上述策略的不確定性在Intel第三季度財報中摘要中十分明顯。Intel表示，”對於2023年Intel 7納米的產品力充滿信心，無論是Intel自己生產，還是外部代工，或者兩種方式兼具”。

Intel可能會改進其封裝技術來減少需要代工的元件數量。 斯旺表示，Intel要到明年年初才能確定到底是自行解決7nm節點的產品生產，還是交由代工廠進行製造。儘管由代工廠生產的Intel芯片要到2023年才能上市，但較長的交貨週期需要Intel儘快做出決定，以便給未來的合作伙伴足夠的時間建立生產線。

但問題就也在這裏，任何接受合同的第三方代工廠都需要為Intel增加大量的產能。台積電目前已經受到產能的限制，並將提升高端芯片代工合約的報價。斯旺還指出，Intel有信心將台積電進展成熟後的7nm工藝技術“移植回”Intel自家的生產線。但台積電對於Intel技術回遷的策略可能並不感冒。畢竟考慮到大量的前期投資，台積電可能對短期或者小規模訂單不感興趣。這意味着Intel可能必須承諾從台積電那裏購買大量產能以確保合同簽訂，就像AMD與GlobalFoundries簽訂晶圓供應協議一樣。

與此同時，三星的晶圓價格相對便宜，而且目前訂單量遠小於台積電，這意味着他可能有更多的可用產能為Intel進行代工。 這為Intel留出了足夠的操作空間，至少也可以從三星那裏獲得部分芯片。

Intel還可能尋求一項授權協議，允許其使用基於代工廠的工藝技術，但在自己的工廠生產芯片。GlobalFoundries在2014年授權三星14nm製程技術時也採用了類似的策略。相反，英特爾也可以向台積電提出類似的要求，一切皆有可能。

我們可以肯定的是，Intel將在明年年初宣佈其決定， 而且可能不止一種方案。這也是採用第三方代工的優勢，能夠根據每種產品的特定需求，從不同的供應商採購不同製程的產能，為總體的產品佈局、推向終端市場提供了足夠的靈活性。