此前有消息稱，高通未來的驍龍8平台可能採用雙代工廠策略， 台積電和N3E和三星的3nm GAA工藝雙管齊下。但現在高通似乎改變了策略，有 消息 稱因為台積電的3納米產能大部分都給到了蘋果公司，留給高通的產能十分有限，這使得高通可能將第四代驍龍8完全交給三星代工。

目前蘋果公司已經獲得了台積電大部分的3納米晶圓，此外台積電的3納米晶圓還將提供給聯發科（MediaTek），僅剩下15%供高通使用。但15%的產能顯然無法滿足高通的對第四代驍龍8的需求，這對高通來説也是不能接受的。

目前具備3納米芯片生產技術的只有台積電和三星，有報告稱三星和台積電的3納米良品率在50%-60%之間。但無論數字如何，高通都只能從台積電獲得其中15%的3納米出貨量，其餘訂單將留給聯發科和蘋果公司。 儘管台積電目前正在努力提高3nm工藝的產量，但在短時間內無法做出如此巨大的調整以同時滿足三家公司的需求，並且因為蘋果的大量需求，其3nm芯片產量將始終處於供不應求的狀態，再加上台積電3納米高昂的代工費用，因此高通可能在第四代驍龍8上放棄台積電而轉投三星。

此外，三星的3nm工藝和台積電並不相同，三星採用了更先進的GAA架構，而台積電還在使用傳統的FinFET晶體管架構。因為沒有將兩家的3納米芯片進行直接對比，所以目前還不清楚三星和台積電的3納米芯片之間會有何不同。高通此次選擇再次與三星合作，或許是從三星代工廠收到的樣品也獲得了希望，達到了高通的預期和認可。