英特爾明年伴隨Arrow Lake-S的發佈，將帶來下一代的LGA 1851平台。傳聞新平台將支持三代產品，可能是Arrow Lake-S、Arrow Lake Refresh和Panther Lake-S（或者也稱為Nova Lake-S）。

近日有網友 透露 ，英特爾計劃在2024年下半年推出Arrow Lake-S，對應的LGA 1851平台將使用至2026年，這與過往所説的支持三代產品在時間上相契合。與現有的LGA 1700平台不同，新 消息 指LGA 1851平台將完全轉換至DDR5內存，不會支持DDR4內存，這點相信也是大家可以預料的。

LGA 1851插座有1851個觸點，比當前使用的LGA 1700插座增加了8.9%，觸點增加的幅度相比於LGA 1200到LGA 1700的41.7%要小得多。根據現有LGA 1851插座的 數據 ，其Z高度的距離應該保持不變，電路板頂部與集成散熱器頂部（IHS）之間的距離也沒有變化。雖然新插座增加了針腳的數量，但是物理規格與Alder Lake和Raptor Lake的LGA 1700插座基本是相同的，保持在45 × 37.5 mm，不過最大動態壓力幾乎翻倍，從489.5 N增加到923 N，意味着在運輸、振動、衝擊方面安全性上會更好，而且靜態壓力規範保持不變，也就是説Z高度不變的情況下，現有扣具或能繼續使用。

Arrow Lake-S將繼續採用了Tile設計，不同的模塊可以採用不同製程節點製造，然後進行堆疊，再使用EMIB技術互聯和Foveros封裝技術。除了L2和L3緩存外，傳言其GPU模塊將增加一個專用的緩存，而每個P-Core的L2緩存都將增加至3MB。此外，Arrow Lake-S所採用的Intel 20A工藝有可能延遲，英特爾或許會轉向台積電的3nm工藝。