AMD計劃在2024年推出全新的Zen 5架構,帶來Ryzen 8000系列處理器,最快明年第一季度就會看到替換Zen 4架構的產品。其中取代目前代號“Raphael”的Ryzen 7000系列處理器的是“Granite Ridge”,同時將保持與AM5平台的兼容。
據Wccftech 報道 ,下一代Granite Ridge將沿用目前Raphael所使用的IO Die,這意味着仍然會有28條PCIe 5.0通道、DDR5內存控制器、USB功能及基於RDNA 2架構的核顯,沿用台積電(TSMC)的6nm工藝製造。

此前有 報道 稱,AMD下一代桌面平台的內核代號“Nirvana”,將提供配備6核心到16核心的產品,性能的提升依賴於Zen 5架構的升級,核心集羣將採用名為“Eldora”的新款CCD設計。傳聞Zen 5架構與Zen 4架構相比,IPC可能會有20%到25%的提升,頻率方面會有2%到9%的提升。IPC的提升很大程度來自於緩存結構的改變,更大的緩存可以同時發送更多的指令。
基於Granite Ridge打造的Ryzen 8000系列與現有的Ryzen 7000系列非常相像,最多擁有16核心32線程,TDP依然為65W至170W,配備最多16MB的L2緩存和64MB的L3緩存。暫時還不清楚Granite Ridge是否會採用3nm工藝,有消息指出,可能只是改用4nm工藝。
| 型號 | Ryzen 1000系列 | Ryzen 2000系列 | Ryzen 3000系列 | Ryzen 5000系列 | Ryzen 6000系列 | Ryzen 7000系列 | Ryzen 8000系列 |
| 代號 | Summit Ridge | Pinnacle Ridge | Matisse | Vermeer | Warhol(已取消) | Raphael | Granite Ridge |
| 插座 | AM4 | AM4 | AM4 | AM4 | AM4 | AM5 | AM5 |
| 架構 | Zen | Zen+ | Zen 2 | Zen 3 | Zen 3+ | Zen 4 | Zen 5 |
| GPU架構 | - | - | - | - | - | RDNA 2 | RDNA 3.5? |
| 製造工藝 | 14nm | 12nm | 7nm | 7nm | 6nm | 5nm | 3 or 4 nm? |
| 內存類型 | DDR4 | DDR4 | DDR4 | DDR4 | DDR4 | DDR5 | DDR5 |
| PCIe版本 | 3.0 | 3.0 | 4.0 | 4.0 | 4.0 | 5.0 | 5.0? |
| 最大核心/線程數 | 8C/16T | 8C/16T | 16C/32T | 16C/32T | 16C/32T | 16C/32T | TBC |
| 推出時間 | 2017年 | 2018年 | 2019年 | 2020年 | - | 2022年 | 2024年? |