此前台積電（TSMC） 宣佈 ，公司董事會已核准在德國興建半導體工廠的計劃，將與博世、英飛凌和恩智浦半導體共同投資位於德國德累斯頓的歐洲半導體制造公司（ESMC），以提供先進的半導體制造服務。其中台積電將佔有合資公司70%的股權，其餘博世、英飛凌和恩智浦半導體三家各佔10%的股權。

據相關媒體 報道 ，GlobalFoundries（格羅方德）反對德國政府補貼台積電的做法，認為會進一步加強台積電在晶圓代工領域的市場領導地位。在GlobalFoundries看來，台積電的大額補貼不符合歐洲的法律。其政府和法律事務的負責人Saam Azar表示，一旦德國政府和台積電在布魯塞爾正式註冊該項目，有可能向歐盟委員會提出正式的申訴。

台積電計劃中的新建300mm晶圓廠將採用22/28nm平面CMOS和12/16nmFinFET工藝技術，預計月產能為4萬片晶圓，目標是2024年下半年開始動工建設，2027年年底投入生產。項目投資總額預計超過100億歐元，其中歐盟和德國政府的補助將高達50億歐元，也就是説佔了大概一半。

GlobalFoundries正在遊説德國政府尋求類似的支持，原因是其在德累斯頓的晶圓廠已運營了25年，但期間獲得的援助遠遠少於台積電的新項目。這些晶圓廠來自於AMD，是德累斯頓地區半導體產業最為重要的組成部分，所以GlobalFoundries認為理應得到政府補助。