為了加速實現IDM 2.0戰略，英特爾在2021年決定大幅度擴大產能，投資約200億美元在美國亞利桑那州的Octillo園區新建兩座晶圓廠，打造下一代EUV生產線為Intel 20A和Intel 18A工藝服務。預計兩座新的晶圓廠會在2024年投入使用，分別為“Fab 52”和“Fab 62”。

據SeekingAlpha 報道 ，近日英特爾CEO帕特-基爾辛格（Pat Gelsinger）表示，正在加速亞利桑那州新晶圓廠的工程進度，希望能夠儘快投產，回收Intel 20A和Intel 18A工藝技術的開發成本。其中Intel 18A工藝將會在明年下半年投產，帕特-基爾辛格稱英特爾代工服務（IFS）的客户對該工藝充滿信心，其中一家還預付了一筆相當大的費用提前分配產能。

雖然帕特-基爾辛格不願意透露這位客户是誰，但外界猜測有可能是愛立信或者聯發科。英特爾上個月 宣佈 與瑞典電信設備商愛立信達成戰略合作協議，將利用Intel 18A工藝和製造技術為後者打造全新的定製5G芯片，優化下一代5G基礎設施服務。英特爾去年 宣佈 與聯發科建立戰略合作伙伴關係，採用22FFL製程節點上針對低成本和低功耗芯片進行優化的版本，也就是被稱為“Intel 16”的工藝，為一系列聯發科的智能邊緣設備生產多種芯片。

毫無疑問，大客户的預付款項將加快英特爾新晶圓廠的建設速度。另一方面，英特爾正在申請政府補貼，根據相關的規定，項目的支出需每年進行審核批准，因此也傾向於更快地安裝設備，爭取更快更多地得到政府資金的支持。