此前有 報道 稱，由於A100和H100數據中心GPU的需求大幅度提高，而負責製造及封裝的台積電（TSMC）產能有限，英偉達與三星進行談判，或許要分擔部分的工作量。三星的目標不僅僅是封裝訂單，還想借機拿下部分HBM3訂單，而之前都是由SK海力士負責的。

據Digitimes 報道 ，三星已經與英偉達簽署協議，最快從2023年10月開始供應HBM3芯片。有業內人士表示，如果三星進入英偉達計算卡供應鏈一切順利，預計2024年最多可以拿到英偉達30%的HBM3訂單。

三星此前向英偉達提出了新方案，而現階段“雙源”戰略對後者更為有利，可以最大限度地提高計算卡的產能。據瞭解，三星在上個月向英偉達提供了HBM3芯片的樣品，用於H100等多款計算卡進行驗證，並在8月31日通過了相關測試。此前有 報道 稱，三星還與AMD達成協議，將負責為Instinct MI300系列提供HBM3和封裝技術。雖然SK海力士主導了HBM類存儲芯片市場，不過三星近期的猛烈攻勢似乎已奏效。

受到利好消息刺激，三星電子的股價在2023年9月1日一度上漲6.1%，創下了自2021年1月以來的最大漲幅。多家金融機構宣佈調高三星的目標股價，並維持買入評級。