英特爾CEO帕特-基爾辛格（Pat Gelsinger）在兩年前的“英特爾加速創新：製程工藝和封裝技術線上發佈會”上，公佈了最新工藝路線圖，力求在四年裏邁過Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A和Intel 18A共5個製程節點，目標半導體制造工藝可以在2025年趕上台積電（TSMC），同時圍繞“IDM 2.0”戰略打造世界一流的英特爾代工服務（IFS）。

據Trendforce的 消息 ，英特爾自10nm製程節點起，就一直在努力解決工藝升級延遲的問題，同時決定改變內部晶圓代工業務模式，將設計與製造業務分離，內部的設計部門與製造業務部門之間將建立起“客户-供應商”的關係。隨着新產品生產的需要，英特爾計劃在2024年和2025年將擴大外包的訂單量，除了自己的製造部門外，很大部分將流向台積電，而且佔比會變得更高。

研究機構指出，英特爾在2024年和2025年的外包訂單金額分別為186億美元和194億美元，其中台積電將分別獲得其中56億美元和97億美元的訂單，約佔台積電對應年份預估整體營收的6.4%和9.4%。有行業分析師稱，英特爾的製造部門需要與台積電競爭，而不是將時間精力浪費在與設計部門的糾纏上，而設計部門為了與競爭對手爭奪市場，現在更希望與台積電展開密切的合作。

英特爾在今年6月份召開了“代工模式投資者網絡研討會（Intel Internal Foundry Model Investor Webinar）”， 宣佈 其芯片製造業務部門將單獨運營，且財報也是獨立的，將從2024年第一季度開始施行。從長遠來看，走向類似於AMD拆分Global Foundries（格羅方德）模式的可能性較大，問題是英特爾要找到合適的投資者。