在今年4月份，英特爾和Arm 宣佈 達成協議，讓芯片設計者能夠基於Intel 18A工藝打造低功耗的SoC。雙方的合作會首先聚焦於移動設備的SoC，隨後將擴展到自動駕駛、物聯網、數據中心等領域。

據Wccftech 報道 ，Arm正在與英特爾合作，優化其移動處理器的IP設計，以更好地整合Intel 18A工藝。據稱，雙方試圖尋找一種“混合”的方法，其中不涉及巨大的風險因素，而且有可能進一步降低成本。此次合作對於Arm和英特爾來説都是一場革命，很可能也會改變行業的發展，傳聞雙方還計劃增加初期的出貨量。

隨着這段時間人工智能（AI）和高性能計算（HPC）的蓬勃發展，行業正處於一個上升週期，相關行業有着巨大的發展潛力，Arm希望能夠進一步擴大應用範圍，而不僅僅侷限於移動領域。

英特爾曾表示，Intel 20A和Intel 18A工藝將憑藉RibbonFET和PowerVia兩大突破性技術開啟埃米時代，這兩個工藝製程被視為2025年趕超台積電（TSMC）的關鍵。其中RibbonFET是對Gate All Around晶體管的實現，加快了晶體管開關速度，同時實現與多鰭結構相同的驅動電流，但佔用的空間更小，將成為英特爾自2011年推出FinFET以來的首個全新晶體管架構。PowerVia是英特爾獨有的、業界首個背面電能傳輸網絡，通過消除晶圓正面供電佈線需求來優化信號傳輸。