過去的幾個月裏，以ChatGPT為首的人工智能工具在全球範圍內掀起了一股熱潮，對英偉達A100和H100這樣的數據中心GPU的需求大幅度提高。這也讓負責製造及封裝的台積電（TSMC）在先進封裝方面的產品變得緊張，還緊急訂購新的設備，預計要將2.5D封裝產能擴大40%以上，以滿足英偉達不斷增長的需求。

據Nikkei Asia 報道 ，台積電董事長劉德音近日在公開活動中承認，人工智能（AI）的興起需要巨大的算力，相關GPU需求激增導致CoWoS封裝產能緊張，現階段無法100%滿足客户的需求，只能盡力做到滿足80%左右的需求。

劉德音認為CoWoS封裝產能不足只是暫時現象，隨着台積電擴大封裝產能，問題應該會在未來一年半內得到緩解。這意味着英偉達的數據中心GPU在供應上會在未來一段時間內可能都處於短缺的狀態，至少不會短時間內解決。

英偉達的迫切需求加上台積電不能短時間內提升封裝產能，這也讓其他廠商看到了機會。此前三星已向英偉達 建議 ，可以從台積電拿到製造好的芯片，然後從三星的存儲器業務部門採購HBM3，並使用三星的I-Cube 2.5D封裝來完成後續的工作。

近期有 報道 稱，三星已經與英偉達簽署協議，最快從2023年10月開始供應HBM3芯片，預計2024年最多可以拿到英偉達30%的HBM3訂單。三星希望再接再厲，藉此機會獲得2.5D封裝的訂單。