目前台積電（TSMC）正在美國亞利桑那州建造新的晶圓廠Fab21，不過近期遇到了許多問題，比如缺乏安裝設備所需要的專業人員，很可能迫使台積電將大規模生產的時間將延後。

據Wccftech 報道 。除了文化差異等諸多因素延誤了台積電美國工廠的項目進度外，對項目成本估計不足也是台積電近期所要面臨的問題之一，傳聞現在所需要的建設成本已比原計劃高出了20%，比日本的項目高出了50%。在美國所遇到的問題讓台積電在德國的項目上變得更加小心謹慎，有所不同的是，日本的項目似乎異常順利，這也讓台積電有了更多的想法。

日本的半導體產業本身也是有着良好的基礎，而且當地的製造業也有着較高的芯片需求。此前台積電與索尼和Denso合作，在日本九州島的熊本縣投資打造了新的生產基地，計劃生產22/28nm芯片。有消息人士透露，台積電發現日本工廠的成本要比美國工廠低得多，而且雙方在文化上更加相近，工作上遇到的摩擦也更少，台積電考慮擴大日本工廠的規模，或許還會引入更先進的製程工藝。

台積電的日本工廠計劃明年開始投入生產，美國工廠可能要延後至2025年，而德國工廠預計在2027年末投入使用。