高通（Qualcomm） 宣佈 ，推出第二代驍龍7s移動平台，從此驍龍7系列將由7+、7和7s組成更為豐富的矩陣層級，全面滿足用户的需求。同時小米宣佈，Redmi Note 13 Pro將搭載這款新的SoC。

據瞭解，第二代驍龍7s平台採用了4nm工藝製造，CPU部分為4+4的二叢架構，包括了四個2.4 GHz的性能核和四個1.95 GHz的能效核；搭載的Adreno GPU性可支持FHD+@144Hz顯示屏；支持12GB的LPDDR5-3200內存，以及UFS 4.0閃存；搭載了Qualcomm Spectra 12-bit ISP，支持高達2億像素的照片拍攝和4K@30fps視頻錄製，帶有AI降噪功能；支持USB-C及USB 3.1標準。

新的移動平台使用了驍龍 X62 5G調制解調器及射頻系統，提供高達2.9Gbps的超快下載速度和出色能效，支持5G毫米波；同時還採用了FastConnect 6700移動連接系統；支持Wi-Fi 6E和藍牙 5.2；支持QZSS、伽利略、北斗、NavIC、GLONASS、GPS 定位，L1/L5雙頻定位；支持集成高通aptX的Snapdragon Sound驍龍暢聽技術，帶來無損音樂串流和無卡頓的遊戲音頻體驗。

小米將會在2023年9月21日19:00正式發佈Redmi Note 13 Pro系列手機，目前已經在預熱。新產品將採用2億像素的三星ISOCELL HP3圖像傳感器，配置OIS + EIS雙防抖，支持In-Sensor Zoom，實現2倍、4倍光學級無損變焦，另外還支持Smart ISO Pro超動態畫面，高低兩檔ISO融合輸出，動態範圍更大。