芝奇發佈32GB/64GB低延遲C14內存套裝:均採用三星B-die顆粒

隨着內存頻率的提高,通常會帶來更高的延遲。如果需要內存具備高頻率但低時序的特性,就需要採用更高質量的DRAM顆粒。

芝奇今日推出了DDR4-3600 CL14-15-15-35 32GB(16GBx2)及DDR4-3600 CL14-15-15-35 64GB(16GBx4)的兩種規格的極速大容量內存套裝,並將加入芝奇旗艦TridentZ Royal皇家戟、Trident Z Neo焰光戟、Trident Z RGB幻光戟及Ripjaws V四款內存系列,這兩種大容量低延遲的規格均使用三星B-die顆粒打造,兼具大容量、高頻率及低延遲的特性,力求滿足追求極限效能玩家及影音編輯者的需求。

芝奇去年推出的DDR4-3600 CL14-15-15-35 (2x8GB) / (4x8GB) 套裝受到高端玩家好評,隨着今年內容創作者及電競玩家對內存容量的需求持續攀升,本次推出的兩款套裝規格均由單條16GB組建,且均已兼容最新INTEL及AMD平台,搭配ASUS ROG Maximus XII Hero (Wi-Fi)、ASUS Prime X570-P、MSI MEG Z490 GODLIKE主板通過燒機測試,以下為測試截圖:

目前芝奇沒有公佈這些新品內存的工作電壓,預計為1.35V或者更高,本次新發布套裝系列型號將於11月開始上市銷售,需要的朋友的可以關注下。