英特爾CEO帕特-基爾辛格（Pat Gelsinger）在美國加利福利亞州聖何塞舉辦的“Intel Innovation”峯會上，展示了世界上首個採用UCIe連接的芯片，代號“Pike Creek”。

據TomsHardware 報道 ，這顆採用UCIe連接的芯片帶有采用英特爾自家Intel 3工藝製造的UCIe IP模塊，同時還有台積電（TSMC）N3E工藝製造的新思科技（Synopsys）UCIe IP模塊，兩個模塊之間通過英特爾EMIB先進封裝技術進行連接。

2022年3月，Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (ASE)、AMD、Arm、谷歌雲、英特爾、Meta、微軟、高通、三星和台積電宣佈建立UCIe聯盟，以打造小芯片生態系統，制定小芯片互聯標準規範，讓不同廠商的模塊可以協同工作。目前最新的是UCIe 1.1規範，其中包括了針對汽車應用的其他增強功能，除了支持標準的2D封裝外，還支持更為先進的2.5D封裝，比如英特爾的EMIB和台積電的CoWoS等。

UCIe全稱為Universal Chiplet Interconnect Express，即通用小芯片互連通道，這是一種開放的行業標準，旨在封裝級別建立互連。UCIe聯盟希望可以建立一個芯片到芯片的互聯標準，並培育一個開放的小芯片生態系統，以滿足客户對可定製的封裝級集成的需求，連接來自多個供應商的芯片。在最早的UCIe 1.0裏，涵蓋了芯片到芯片之間的I/O 物理層、協議和軟件堆棧等，並利用了PCI Express（PCIe）和Compute Express Link（CXL）兩種高速互連標準。