要説近兩年AMD在處理器上最讓人讚賞的新技術，相信不少玩家都會選擇3D垂直緩存（3D V-Cache）技術，在部分工作負載中帶來了大幅度的性能提升，使其在與英特爾處理器的競爭中佔據了優勢。
據TomsHardware 報道 ，英特爾CEO帕特-基爾辛格（Pat Gelsinger）在“Intel Innovation”峯會的創新主題演講結束後，與媒體進行了交流提及了產品陣容中實現3D堆疊緩存的問題，並再次談到了與英偉達潛在的合作機會。
當你提到V-Cache時，你談論的是一種非常具體的技術，台積電也在與它的一些客户合作。很明顯，我們的做法與眾不同，對吧？ 在我們的路線圖中，你會看到3D芯片的概念，我們會在一個芯片上安裝緩存，然後在上面的堆疊芯片上安裝CPU的計算模塊，顯然，通過使用EMIB和Foveros先進封裝技術，我們將能夠實現不同的功能。
我們感覺非常好，我們擁有下一代內存架構的先進能力、3D堆疊的優勢，既能用於小芯片，也能用於人工智能和高性能服務器的超大封裝。 因此，我們擁有全面的這些技術。 我們將在自己的產品中使用這些技術，同時也會向英特爾代工服務（IFS）的客户展示。
帕特-基爾辛格（英特爾CEO）
目前台積電負責製造及封裝英偉達的數據中心GPU，不過一直無法滿足市場的需求，供應短缺很可能會延續到2025年。為了確保按時交貨，英偉達近期開始尋找替代廠商，三星一直努力爭取這方面的訂單。事實上，英特爾也是其中一個潛在的選擇，帕特-基爾辛格也看到了其中的機會。
有跡象表明，英特爾和英偉達可能在未來芯片開發上建立更為緊密的關係，不過敲定交易還需要一段時間。在今年早些時候的Computex 2023活動中，黃仁勛曾 表示 正努力實現芯片製造的多元化，已收到英特爾的代工服務製造的測試芯片，結果看起來不錯。從理論上講，英特爾甚至有可能將自己的CPU與英偉達的GPU結合在一個封裝中。