當地時間2023年9月21日，歐盟《芯片法案》正式生效。按照計劃，至2030年以前，歐盟將累計投入430億歐元（約合人民幣3341.9億元）用於支持歐盟成員國的芯片生產、試點項目和初創企業，而其中110億歐元（約合人民幣854.9億元）將投資於先進製程工藝技術的研發。

據統計，歐盟在2020年佔據了全球芯片產能的10%左右，歐盟希望通過《芯片法案》的補貼刺激，至2030年將產能佔比提升至20%。《芯片法案》進一步明確了歐盟發展芯片產業的三大支柱：

• 大力支持先進芯片的研發創新，未來一年內融資建造3條價值10億至20億歐元的試點生產線。

• 大量增加歐洲晶圓代工廠數量，打破目前三星和台積電的“雙頭壟斷”局面。

• 通過市場監管機制、設立戰略庫存、出口限制等措施，更好地預防和應對半導體供應鏈危機。

歐盟過去的半導體產業主要圍繞汽車工業打造，大部分用於生產功率半導體和傳感器，該領域對半導體工藝的要求並不高。據瞭解，歐盟範圍內超過50%的晶圓廠的產能都在180mm或以上，甚至沒有低於22nm的生產線。除了提升產能，顯然《芯片法案》還要吸引台積電、三星和英特爾三家擁有先進製程工藝的晶圓代工廠到歐盟投資，建立更為先進的生產線。

430億歐元大部分來自於國家補貼，主要由各成員國政府出資，剩餘部分來自歐盟的預算。《芯片法案》打造了成員國補貼本土芯片製造的合法化框架，目前已看到英特爾和台積電在德國的建廠項目，兩者均計劃在2024年開工，2027年投產。