在2018百度AI開發者大會上，李彥宏發佈了中國首款雲端AI全功能AI芯片“崑崙”，由百度自主研發，其中包含訓練芯片崑崙818-300，推理芯片崑崙818-100。

這款芯片是百度為雲計算、邊緣計算和人工智能的設計的神經處理器架構XPU，它支持處理自然語言的預訓練模型Ernie，相對傳統的GPU/FPGA模型，推理速度可以加快3倍。

這款芯片能提供512GBps的內存帶寬，並在150W的功率下達到260 TOPS的處理能力。

相比通用平台更快的處理速度，可以讓百度在大規模人工智能計算上更加輕鬆，這其中就包括搜索排序、語音識別、圖像處理、自然語言處理、自動駕駛等深度學習任務。

目前，這款芯片將交給三星代工製造，採用三星的14納米制造工藝以及I-Cube TM封裝解決方案。這是三星和百度之間首次在芯片代工領域進行合作。對於百度來説，百度能用自己的芯片架構出AI性能最大化的先進AI平台。而對三星來説，這也是三星將芯片代工業務擴展到雲計算和邊緣計算的HPC芯片製造的重要一步。

三星電子代工營銷部的副總裁Ryan Lee認為，這次代工百度崑崙芯片是Samsung Foundry事業的重要里程牌，三星將會借這個機會，將業務領域從移動芯片擴展至數據中心領域。為此，三星也會提供更全面的代工解決方案，包括5LPE、4LPE以及2.5D封裝等設計支持與尖端製造技術。