在第三季度財報的電話會議中，三星公佈了其代工廠和製程生產工藝開發的最新進度。在過去的一年左右時間裏，7nm LPP工藝一直是三星代工廠最為領先的製程節點。隨着三星開始生產5nm LPE製程的芯片，整體進度又往前推進了一大步。三星似乎已經解決了5nm工藝的量產問題，現在新的製程節點已經全面投產。為了表現5nm製程工藝運行良好，三星表示其將是高通驍龍875 5G SoC的唯一製造商。

新的5nm節點比過去的7nm節點略有改進。它在同功耗下性能可以提升10%，或者同頻率設計下功耗降低20%。在晶體管密度方面，三星5nm製程工藝是上代7nm製程工藝的1.33倍。5nm LPE製程引入了多層EUV工藝，其FinFET晶體管包含了智能雙熔點分離、柔性放置觸點等轉為低功耗場景優化的技術。同時5nm LPE也兼容7nm製程的設計套件，無需重新設計流程，這將加快芯片的生產部署速度。採用5nm LPE製程工藝的首批產品將與下一代的智能手機SoC一同推出，如即將在12月1日發佈的Qualcomm Snapdragon 875 5G。

驍龍875內部代號“Lahaina”，將是高通最快、最強大、最節能的5G芯片組。即將於2021年2月推出的三星S21系列將全球首發，小米11系列、OPPO Find X3系列等新一代旗艦機國內首批商用。