美光在今年7月， 推出 業界首款帶寬超過1.2TB/s、引腳速度超過9.2GB/s、8層垂直堆疊的24GB容量HBM3 Gen2，相比目前出貨的HBM3解決方案提高了50%。

據相關媒體 報道 ，美光在近日的財報電話會議上透露，已經向客户提供了HBM3 Gen2的樣品。其性能更強且功耗更低，實際效能超出了預期，以至於美光的一些客户在實際測試之前都不相信這些數據，與競爭對手的樣品相比，更是讓他們大吃一驚。

美光總裁兼首席執行官Sanjay Mehrotra表示，人工智能（AI）業務將帶來數以億計美元的收入，希望這股熱潮能帶美光走出財務困境。同時美光一直與英偉達緊密合作，預計HBM3 Gen2將會在2024年英偉達面向AI和HPC推出的新一代GPU上首次亮相。

據美光的介紹，HBM3 Gen2產品的每瓦性能是前幾代產品的2.5倍，為人工智能（AI）數據中心的性能、容量和功率效率等關鍵指標創造了新的記錄，可以減少GPT-4等大型語言模型的訓練時間，並提供了卓越的總擁有成本（TCO）。美光HBM3 Gen2解決方案的基礎是其1β（1-beta）工藝，在行業標準封裝尺寸內將24GB DRAM芯片組成了8層垂直堆疊的立方體。

此外，美光還在準備12層垂直堆疊的單品36GB DRAM芯片，與現有的競爭解決方案相比，在給定的堆棧高度下，美光提供的容量增加了50%。