按照英特爾之前公佈的計劃，下一代的Arrow Lake處理器將在2024年發佈。其中桌面版本的Arrow Lake-S將會採用LGA 1851插座，P-Core和E-Core都分別升級至新的Lion Cove和Skymont架構。

據Moore's Law is Dead 報道 ，明年的Arrow Lake-S處理器屬於“Core Ultra 200”系列，預計配備24或26個核心（取決於具體的計算方法），將會有8個P-Core和16個E-Core，另外還有2個LP E-Core。不過暫時還不能確定，英特爾是否會在SOC模塊上啟用LP E-Core。

圖：英特爾CEO帕特-基爾辛格展示採用Intel 20A工藝打造的Arrow Lake晶圓

到了2025年，英特爾會帶來Arrow Lake Refresh，E-Core數量將達到32個，與AMD的Ryzen 8000/9000系列競爭。這種規格的提升與之前Alder Lake到Raptor Lake的情況類似，同樣是E-Core數量翻倍。也就是説，最高配置的Arrow Lake Refresh將會擁有40個核心，分別為8個P-Core和32個E-Core。傳聞AMD也打算在桌面平台上引入大小核的設計，會帶來24個核心的產品。

英特爾計劃在Arrow Lake上採用Intel 20A工藝，將引入RibbonFET和PowerVia兩大突破性技術。RibbonFET是對Gate All Around晶體管的實現，取代2011年推出的FinFET，可加快晶體管開關速度，同時實現與多鰭結構相同的驅動電流，但佔用的空間更小。PowerVia是英特爾獨有的、業界首個背面電能傳輸網絡，通過消除晶圓正面供電佈線需求來優化信號傳輸。

由於英特爾更為遙遠的Panther Lake也將採用LGA 1851插座，這意味着新平台將支持三代酷睿產品。Panther Lake將採用Cougar Cove架構的P-Core，以Intel 18A工藝製造。