10月8日，數碼博主“PBKreviews”發佈了谷歌Pixel 8 Pro 拆解視頻 。據悉谷歌為了做好宣傳工作，已讓部分評測人員和數碼博主提前拿到這款設備。

谷歌Pixel 8 Pro的SoC採用了谷歌自研的Tensor G3 ，CPU核心數為9核，採用1* Cortex-X3+4*Cortex-A715+4*Cortex-A510的架構，GPU則採用了10核的Mali-G710架構，支持光線追蹤技術。但是Tensor G3由三星代工，採用4LPP製程工藝，大家都比較擔心它的能效表現，所以大家也十分好奇谷歌Pixel 8 Pro的散熱系統如何設計。

比較遺憾的是儘管發熱問題令人擔憂，但通過拆解視頻我們看到Pixel 8 Pro的散熱系統並未採用均熱板。為了加強散熱谷歌在Pixel 8 Pro的芯片和內存的上方放置了十分厚的銅板和石墨層。

雖然均熱板可以大幅提高手機的散熱效率，但它也會同時增加手機的設計成本和厚度，而且參考三星Galaxy S22 Ultra，即便是用上均熱板也沒有解決因為Exynos 2200和第一代驍龍8移動平台引起的過熱問題。因此Pixel 8 Pro的温控效果如何還得取決於Tensor G3這款SoC的發熱量。

最後在可維修程度上PBKreviews給出了7分（滿分10分）的評價，與iPhone 15 Pro持平，PBKreviews認為Pixel 8 Pro的主板和相機模組都設計的相當緊湊，增加了拆解難度。

谷歌Pixel 8 Pro將會在本週正式發售，這款手機的主要賣點在於人工智能功能及影像系統，詳細測評內容可持續關注 PBKreviews 。