最近，中美之間的技術貿易戰對中國的半導體製造商來説，非常具有挑戰性。美國政府出台了相關的規定措施，即未經美國政府批准，他們無法使用任何美國技術。這阻止了美國有關的技術在境外的使用，使很多企業不能使用最新的製造工藝進行生產，並更換了他們首選的代工廠，而且讓相關企業失去了一部分的客户羣。

據 TECHPOWERUP瞭解 ，目前台積電使用28nm工藝進行生產的需求量出現了大規模的增長，預測將在今年第四季度達到近100%的峯值，增長的主要動力源於中國的客户轉換生產設施。與此同時，在其他與台積電有業務有往來的企業裏，主要的增長來自於高通。

另一方面，據 TECHPOWERUP消息 ，華為可能進軍晶片製造業務。由於美國政府對華為實施的制裁措施，使其無法使用任何基於美國技術的製造設備，從而讓華為無法通過台積電的設備製造自己設計的最新芯片。在幾乎沒有辦法跟進最新的半導體制造技術情況下，華為正在研究自己建了晶片的生產廠。

華為有意與合作伙伴、上海的IC研發企業一起進入芯片生產行業中，生產設施將不會使用任何美國的技術。據稱，項目最快將於今年年底開始，而第一個成果是將工藝推進到45nm節點，這是一個今天看來相對落後的製造工藝。預計到明年年底，將轉向更先進的28nm節點。雖然產能還不清楚，但目標是立足於滿足華為的需求。通過這個項目，華為將排除美國製裁帶來的任何影響，並將擁有軟件和硬件的完整設計和生產體系。