三星在2022年6月末 宣佈 ，其位於韓國的華城工廠開始生產3nm芯片，採用全新GAA（Gate-All-Around）架構晶體管技術。不過在量產初期，三星3nm GAA工藝的良品率並不是那麼理想，導致一直缺乏足夠的訂單，僅有的訂單也只是用於加密貨幣等領域較為簡單的芯片。

據韓國代工芯片設計公司ADTechnology發佈的一份 新聞稿 稱，三星已經獲得一份新的3nm訂單，將為海外公司生產一款服務器級別的處理器，不但採用了3nm GAA工藝製造，而且還應用了2.5D系統級封裝，與HBM類內存相結合，將多個芯片封裝在一起。ADTechnology表示，該3nm項目將成為業界最大的半導體產品之一。

ADTechnology和三星都沒有透露是哪個客户的訂單，傳聞來自美國，只知道是用於數據中心，由於與HBM類內存打包封裝，所以更傾向於面向人工智能（AI）應用的芯片。與加密貨幣使用的芯片不同，這次3nm訂單所要製造的芯片顯然難度要大很多。

根據三星今年在業界研討會上的 介紹 ，目前的初代3nm工藝名為SF3E（3GAE），明年會帶來名為SF3（3GAP）的第二代3nm工藝技術，將使用“第二代多橋-通道場效應晶體管（MBCFET）”，在原有的SF3E基礎上做進一步的優化，之後還會有性能增強型的SF3P（3GAP+），更適合製造高性能芯片。