此前有 報道 稱，英特爾將投資7億美元，用於設計下一代浸沒式液冷散熱解決方案以及其他面向數據中心的技術，並計劃推出業界首個開放式知識產權的浸沒式液冷散熱解決方案和公版設計，這將大幅度降低成本及碳排放。如果時機成熟，英特爾可能還會在消費級市場帶來類似的設計。

近日英特爾與Submers 宣佈 ，推出一款浸沒式液冷系統，名為“強制對流散熱器（FCHS）”，可以為熱設計功率為1000W及以上的芯片散熱，有望成為未來數據中心使用的處理器提供可靠且經濟高效的解決方案。

這套浸沒式液冷系統裏，一個銅製散熱器的一端裝有兩個風扇，通過強制對流來增強通過散熱器的液體流動，不過這種組件的設計與傳統基於自然對流的浸沒式散熱的被動概念相矛盾。在初始階段，英特爾使用了TDP為800W的至強服務器處理器做演示，下一步計劃將TDP提升至1000W。此外，這套浸沒式液冷系統在設計上加入了易於製造與經濟高效的特性，其中一些部件還可以使用3D打印製造，更好地為對應的散熱設計做定製。

英特爾與Submers計劃在OCP全球峯會上正式展出“強制對流散熱器”，並通過現場演示的方式展示其實際效果。