此前有 報道 稱，英偉達和AMD都選擇與微軟合作，在更廣泛的範圍內提供基於Arm架構的設計，支持Windows操作系統，旨在更有效地與蘋果Mac產品裏使用的Arm架構SoC競爭，並計劃在2025年推出面向客户端PC的Arm處理器。

據Wccftech 報道 ，英偉達並不是獨自開發面向客户端PC的Arm處理器，而是選擇與聯發科合作，而且會在首款產品上採用台積電（TSMC）的CoWoS封裝。傳聞首批採用2.5D封裝的新款芯片計劃在2024年第二季度生產，將用於測試，最終目標是進入高端筆記本電腦市場。

英偉達並不缺乏開發SoC的經驗，過往的Tegra系列做了相當長的一段時間，而類似設計的Orin系列在人工智能（AI）和機器人應用上也有不少的應用。此外，英偉達還有Grace Hopper Superchip這樣的超級芯片，將Hopper架構GPU和Arm架構Grace CPU結合，使用了NVLink-C2C讓兩者連接起來，運用在高性能計算的環境裏。

聯發科也有着較為豐富的筆記本電腦市場經驗，Kompanio系列芯片就用在了少Chromebook產品上。據推測，英偉達和聯發科將共同設計定製的CPU部分，而GPU部分則由英偉達獨自完成，相信不少人會對這款SoC的圖形性能充滿期待。

近年來，英偉達和聯發科的關係非常密切。聯發科一直 希望 為PC開發高性能SoC，可以説與英偉達是一拍即合。在GTC 2021上，英偉達就 宣佈 與聯發科建立合作伙伴關係，今年雙方還 宣佈 為汽車提供完整的智慧座艙方案。