TomsHardware分享 了一組照片，是一位名叫Fritzchens Fritz的用户對AMD Ryzen 5 5600X進行開蓋後拍攝的。他是Hardwareluxx社區的發燒友，以拍攝各種硬件芯片的內核照片而出名，經常會有類似的上傳分享。

現階段Ryzen 5 5600X可是熱銷品，不惜將目前市場的稀缺品毀壞，只為了看到Zen 3的蓋子下到底是什麼樣子。開蓋的過程不太順利，由於低估了Ryzen 5000系列處理器釺焊的堅固程度，導致了開蓋對CCD核心造成了部分的破壞。

從圖片上可以清楚看到Ryzen 5 5600X裏容納8個核心的Zen 3架構Core Compute Die（CCD）（其中兩個核心被禁用，只剩下6個核心可以使用），和配套的I/O Die（IOD），如果你對Zen 2和Zen 3架構比較熟悉，會知道它們的工作原理是基於多芯片的系統。

放置核心和緩存的芯片稱為CCD，而內存、I/O和CCD之間的通信（通過Infinity Fabric）則由I/O Die處理。這樣AMD就可以將不同的工藝節點、用於不同用途的芯片結合在一起，這對於製造CPU來説效率更高。

具體來説，IOD採用GlobalFoundries的12nm工藝製造，而CCD則採用台積電的7nm工藝製造。更大的12nm I/O Die生產成本更低，它和Ryzen 3000系列中的IOD沒有太大的差別，其中包含了內存、PCIe、SATA、USB等控制器。

這是第一次看到新的Ryzen 5000系列CCD和I/O Die的真實鏡頭，而不僅僅是通過AMD的官方幻燈片，即使在這個過程中不得不犧牲一顆炙手可熱的Ryzen 5 5600X，也是很酷的一件事。