太平洋時間2023年10月30日星期一下午5點（北京時間10月31日早上8點），蘋果在主題為“Scary Fast”的2023年第二場秋季新品發佈會上， 發佈 了M3、M3 Pr和M3 Max芯片。蘋果表示，這是業界首批個人電腦使用的3nm芯片，可將更多晶體管封裝於更小的芯片空間中，實現速度和能效的雙重提升。

據介紹，新款M3系列芯片所採用的GPU實現了蘋果芯片史上最大幅的圖形處理器架構飛躍，引入了名為“動態緩存”的全新技術，同時帶來了首次登陸 Mac的硬件加速光線追蹤和網格着色等全新渲染功能，渲染速度相比M1系列芯片最快可達2.5倍。在CPU部分，新的性能核和能效核比M1系列對應核心分別快了30%和50%，神經網絡引擎比M1系列快了60%，引入的增強型神經網絡引擎比起M1系列也有最高60%的速度提升，同時M3系列的統一內存架構最高支持128GB容量。

M3內部集成了250億個晶體管，比M2多出了50億個。其CPU部分擁有4個性能核和4個能效核，以及最多10核心的GPU，支持最大24GB的統一內存。與M1相比，帶來了65%的GPU性能提升，另外實現了最高達35%的CPU性能提升。

M3 Pro內部集成了370億個晶體管，CPU部分擁有6個性能核和6個能效核，GPU部分有18個核心，支持最大36GB的統一內存。與M1 Pro相比，CPU的單線程性能提升了30%，GPU性能提升了多達40%。

M3 Max內部集成了920億個晶體管，相比M2 Max的670億個大幅度增加，統一內存的最大容量也從96GB提高至128GB。其CPU部分擁有12個性能核和4個能效核，最多配備40核心的GPU。與M1 Max相比，CPU性能提升多達80%，GPU性能最多快了50%。

蘋果稱，M3、M3 Pro和M3 Max芯片展示了蘋果自初次發佈M1系列芯片以來，在Mac芯片領域取得的長足進步。