昨天華擎剛剛為旗下的X670E Taichi和X670E Taichi Carrara主板 發佈 了基於AGESA 1.1.0.0的BIOS，為桌面平台的Ryzen 7000G系列APU作出進一步兼容性優化。今天華碩也 帶來 了基於AGESA 1.1.0.0的BIOS，主要也是為即將到來的Ryzen 7000G系列做準備。
華碩這次的BIOS針對的是旗下的X670系列主板，包括：
需要注意的是，由於華碩並沒有提供更新日誌，而且是Beta版本，建議用户不要急於更新固件，除非原有版本在使用上遇到了很大的問題，最好還是等官方推出穩定版本後才選擇進行更新。
根據之前泄露的信息，首批Ryzen 7000G系列APU為Ryzen 5 7500G和Ryzen 3 7300G，均為AM5插座。其採用的是Phoenix2芯片，比原有的Phoenix芯片減少了約23%的面積，製造成本更低，包含了2個基於Zen 4架構的性能核及4個基於Zen 4c架構的能效核，共6核心12線程。
Zen 4架構和Zen 4c架構使用了相同的ISA，後者只是前者的低功耗精簡版，內核面積小了35%，但IPC是一樣的。根據之前配備Zen 4c內核、代號“Siena”的EPYC 8004系列服務器處理器的測試來看，能效表現相當不錯。