今天 聯發科官方發佈 了採用7nm的天璣700 5G SoC，這將為5G市場帶來更便宜的移動設備。
天璣700 5G SoC的CPU採用了兩個2.2GHz的高性能ARM Cortex-A76核心，以及六個2GHz的Cortex-A55核心，GPU採用的是Mali-G57 MC2 GPU，支持高達6400萬像素的主攝像頭傳感器和一系列AI增強功能，以提升圖像質量。另外支持LPDDR4x-2133內存、UFS 2.2兩通道存儲（最高1GB/s的傳輸速度），以及最高90Hz刷新率和FullHD+分辨率的顯示屏（2520x1080）。該芯片還可以運行多個語音助手，包括谷歌、亞馬遜、阿里巴巴、百度和騰訊的語音助手。集成調制解調器支持5G載波聚合，支持雙SIM卡、雙待機和VoNR，並支持全球5G NR頻段，搭載了聯發科技的“5G UltraSave”節能技術。
作為低價位的入門級產品，天璣700只支持6GHz以下的5G連接，這意味着不支持mmWave技術。考慮到mmWave技術目前主要地方是在美國，更具體地説是Verizon，對於許多打算使用低價5G智能手機的人來説，這種缺失可能不是什麼大問題。此外，mmWave所需的硬件(如定製天線)會增加手機的額外成本。
聯發科表示，首批使用天璣700 5G SoC的智能手機將在2021年第一季度到來。有業界人士推測，國內市場首先採用這款SoC的廠商是realme和紅米。從這些規格來看，高通產品線中與天璣700最勢均力敵的SoC是驍龍690，目前美國市場首批使用驍龍690的智能手機是OnePlus Nord N100 5G和LG K92 5G。
看起來5G市場上的競爭會越來越激烈，作為消費者當然歡迎這種技術上的競爭，智能手機廠商也會越來越多地以更低的價格去發佈新產品佔領市場。最終，5G的可用性將變得和4G LTE一樣普遍，而天璣700 5G SoC朝着這個方向又邁出了一步。
