長江存儲在2022年閃存峯會（FMS）上，正式發佈了基於晶棧3.0（Xtacking 3.0）架構的第四代3D TLC NAND閃存芯片，名為X3-9070。相比上一代產品，X3-9070擁有更高的存儲密度、更快的I/O速度，也是首個進入零售市場的200+層3D NAND閃存解決方案。目前X3-9070主要用於國內銷售的存儲產品上，不過很快可能會出現在全球銷售的終端設備裏。

小米在上個月舉行了旗艦新品發佈會，正式發佈小米14系列智能手機。據Business Korea 報道 ，小米已向長江存儲採購了232層3D NAND閃存芯片，用在了旗下最新的智能手機上。目前智能手機主要使用176層的NAND閃存芯片，而小米的新產品有着可能是全球智能手機裏更強的存儲子系統。

小米去年推出了旗下首款桌面PC，也就是小米迷你主機，其中就使用了長江存儲專為OEM打造的PC300系列SSD，不過採用的是基於晶棧2.0架構的第三代NAND閃存芯片。由於長江存儲已進入小米供應鏈，雙方進一步擴大合作範圍也不會讓人感到奇怪。

目前長江存儲至少有兩種232層3D NAND閃存芯片，除了X3-9070這款1Tb 3D TLC NAND閃存芯片以外，還有新款消費級SSD產品致態TiPro600上使用的1Tb 3D QLC NAND閃存芯片，兩者均基於晶棧3.0架構打造，I/O傳輸速率達到了2400 MT/s。